HBM 반도체 후공정 관련주 대장주
HBM(High Bandwidth Memory)은 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 자율주행 등 고속 데이터 처리에 필수적인 차세대 메모리 기술입니다. 특히 GPU와 함께 사용되며, 기존 D램 대비 수십 배 이상의 대역폭을 제공하는 것이 특징입니다. 이러한 HBM은 단순한 메모리 생산을 넘어, 후공정 기술이 핵심 경쟁력으로 작용합니다. 후공정은 반도체 칩을 조립하고 테스트하는 단계로, HBM에서는 TSV(Through Silicon Via) 본딩, 리플로우, 마킹 등 고난도 공정이 요구됩니다. 한미반도체한미반도체는 HBM 후공정 장비 분야에서 가장 주목받는 대장주입니다.주요 장비: TC 본더, TSV 본딩 장비특징: SK하이닉스에 HBM3 공정용 장비를 납품하며, 누적 수주액이 1,800억 원 이상경쟁력: 세계..
2025. 10. 9.