HBM 반도체 후공정 관련주 대장주

HBM(High Bandwidth Memory)은 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 자율주행 등 고속 데이터 처리에 필수적인 차세대 메모리 기술입니다. 특히 GPU와 함께 사용되며, 기존 D램 대비 수십 배 이상의 대역폭을 제공하는 것이 특징입니다. 이러한 HBM은 단순한 메모리 생산을 넘어, 후공정 기술이 핵심 경쟁력으로 작용합니다. 후공정은 반도체 칩을 조립하고 테스트하는 단계로, HBM에서는 TSV(Through Silicon Via) 본딩, 리플로우, 마킹 등 고난도 공정이 요구됩니다.

한미반도체

한미반도체는 HBM 후공정 장비 분야에서 가장 주목받는 대장주입니다.

주요 장비: TC 본더, TSV 본딩 장비
특징: SK하이닉스에 HBM3 공정용 장비를 납품하며, 누적 수주액이 1,800억 원 이상
경쟁력: 세계 시장 점유율 1위의 VISION PLACEMENT 장비 보유

HBM3 및 HBM3E 생산에 필수적인 본딩 장비를 공급하며, 글로벌 반도체 기업과의 거래를 통해 안정적인 실적을 확보하고 있습니다.

윈팩

윈팩은 반도체 후공정 외주 전문 기업으로, SK하이닉스와 협력 관계를 맺고 있습니다.

주요 사업: 패키징 및 테스트
특징: SK하이닉스 D램 테스트의 절반 이상을 담당
강점: 메모리 반도체에서 시스템 반도체까지 사업 영역 확대 중

HBM 생산량 증가에 따라 테스트 수요가 늘어나면서 윈팩은 직접적인 수혜를 받을 것으로 예상됩니다.

레이저쎌

레이저쎌은 패키징 공정에 사용되는 면광원 레이저 기술을 보유한 기업입니다.

주요 기술: Area Laser 기반 패키징 장비
특징: 칩과 기판을 연결하는 본딩 공정에 최적화된 장비 개발
활용 분야: 반도체, 디스플레이, 2차전지 등

HBM 패키지 효율을 높이는 기술로 주목받고 있으며, 후공정 장비 시장에서 경쟁력을 갖추고 있습니다.

에스티아이

에스티아이는 리플로우(Reflow) 장비를 통해 HBM 후공정에 참여하고 있습니다.

주요 장비: 무연납 진공 리플로우 장비
특징: SK하이닉스에 HBM3용 장비 공급
기술력: 미국 독점 시장을 대체할 수 있는 국산 장비 개발 성공

HBM 생산 공정에서 접합 안정성을 높이는 핵심 장비를 공급하며, 기술 자립에 기여하고 있습니다.

이오테크닉스

이오테크닉스는 반도체 마킹 및 본딩 장비를 제조하는 기업입니다.

주요 제품: 레이저 마커, 열압착 본딩 장비
특징: SK하이닉스와 공동 개발한 HBM용 장비 보유
공정 적용: 1Z nm 이하 공정 대응 가능

HBM 생산에 필요한 고정밀 장비를 공급하며, 후공정 기술력으로 시장에서 높은 평가를 받고 있습니다.

HBM(고대역폭메모리) 관련주, '맑음' 디아이·와이씨·고영·윈팩

[현대경제신문 홍미경 기자] HBM(고대역폭메모리) 관련주들이 전 거래일 대비 2.55% 상승으로 장을 마감했다.10월 1일 한국거래소에 따르면 디아이, 고영, 와이씨, 윈팩, SK하이닉스, 삼성전자는 상

www.finomy.com

투자 시 고려사항

HBM 관련주는 기술력과 고객사와의 관계가 매우 중요합니다.

실제 HBM 관련 매출 비중을 확인해야 하며
SK하이닉스, 삼성전자 등 주요 고객사의 생산 계획에 따라 실적이 좌우될 수 있습니다
후공정 장비의 기술 난이도와 독점성도 투자 판단의 핵심 요소입니다

HBM 반도체는 차세대 메모리 시장의 핵심으로 자리 잡고 있으며, 후공정 기술을 보유한 기업들이 그 중심에 있습니다. 한미반도체, 윈팩, 레이저쎌, 에스티아이, 이오테크닉스 등은 각자의 기술력과 고객사 기반을 바탕으로 HBM 시장에서 대장주로 평가받고 있습니다. 향후 인공지능과 고성능 컴퓨팅 수요가 증가함에 따라 이들 기업의 성장 가능성도 더욱 높아질 것으로 기대됩니다.

저작자표시 비영리 변경금지 (새창열림)

원아이드잭